Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机拆解，经典黑金设计风格，Marshall标志之声

 -----我爱音频网拆解报告第796篇-----

Marshall马歇尔是英国知名音频品牌，创建于1962年，旗下音箱产品声音风格响亮、粗犷、富有穿透力，深受摇滚乐歌手的喜爱，推动了摇滚乐的发展。在2021年初，马歇尔正式进入TWS耳机市场，发布首款产品Marshall Mode Ⅱ真无线耳机，同年又推出了MINOR Ⅲ和MINOR A.N.C降噪耳机。

目前马歇尔旗下三款产品涵盖三种结构设计和不同的功能配置，满足了不同用户的使用需求，完善了其在TWS耳机市场的布局。其中，MINOR Ⅲ是一款柄状的半入耳式耳机，搭配小巧轻盈的体积，提供开放耳道的舒适佩戴体验。

功能配置方面，MINOR Ⅲ搭载12mm定制调音驱动单元，带来Marshall标志之声；支持蓝牙5.2，支持aptX音频解码，提供高清无线音频传输和稳定的连接；采用USB-C电缆充电，提供最高25h的综合续航。还支持无线充电，使用更加便捷。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~

一、Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机开箱

Marshall MINOR Ⅲ包装盒采用了深灰色渐变背景，突显黑色产品和白色文字信息。正面展示有耳机整体外观设计和产品名称，25小时续航和蓝牙标志。

包装盒背面详细介绍了产品功能特点：Marshall标志性调音，25小时续航，配对并播放，开放式耳塞，定制调谐驱动单元，无线充电。

包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书。

充电线采用了USB-A to Type-C接口，线尾结构强化，提升使用寿命。

Marshall MINOR Ⅲ充电盒采用了立式的圆角方形设计，荔枝皮花纹的仿皮革质感，正面设计有浮雕的“Marshall ”品牌LOGO。

充电盒背面外观一览，设计有产品的部分参数信息，输入：5V⎓500mA，输出：5V⎓60mA*2，充电盒电池容量：410mAh/1.558Wh。

充电盒底部设置CD纹理的蓝牙配对功能按键和Type-C充电接口。

打开充电盒盖，耳机放置状态展示。

Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机整体外观一览。

充电盒座舱内部结构一览。

座舱内为耳机充电的金属顶针特写。

Marshall MINOR Ⅲ耳机外观一览，采用了柄状的半入耳式设计，黑、白、金配色，具有很强的层次感和质感，极具品牌辨识度。

耳机柄背部沉雕马歇尔“M”品牌LOGO，同时也是触控区域。耳机柄下半部分采用菱形点阵，底部设计金色尾塞。

耳机内侧外观一览。

耳机顶部泄压孔特写，保障腔体内部空气流通。

耳机底部两颗金属触点特写，用于为耳机充电。

耳机光学传感器特写，用于入耳检测功能。

耳机柄底部金属尾塞特写，中间设置有通话麦克风拾音孔。

耳机内侧调音孔特写，内部防尘网防护防止异物进入音腔。

机身上设计有亮面工艺处理的L/R左右标识，便于用户快速区分。

耳机椭圆形出音嘴特写，细密防尘网防护。

Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机整体重量约为48.3g。

单只耳机重量约为4.3g，体积轻盈，搭配半入耳式设计，提供舒适佩戴体验。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机进行充电测试，输入功率约为2.15W。

二、Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

充电盒盖内侧结构一览。

Marshal铭牌特写。

座舱一侧结构一览，中间固定主板单元。

座舱另外一侧结构一览，固定有无线充电接收线圈。

座舱底部结构一览，可以看到内部设置的电池单元。

卸掉螺丝，取掉主板和电池单元。

座舱底部为耳机充电的小板通过螺丝固定。

充电盒内部主要组件电路一览，包括主板、电池、为耳机充电的小板和无线充电接收线圈。

充电盒内置电池标签上信息，型号：682723，容量：410mAh/1.558Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，制造商：重庆市紫建电子有限公司。

内部电芯上丝印信息特写，与外部标签一致。

电池保护板正面电路一览，设置有Y1UD的锂电保护IC和8205A MOS管，以及用于检测电池温度的热敏电阻和自恢复保险丝。

电池保护板背面电路一览，焊接电池正负极和输出导线。

无线充电接收线圈特写，设置在隔磁屏蔽贴纸上。

为耳机充电的小板电路一览，连接主板的导线焊接在小板上。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

电池和电源输入小板导线与主板的焊接点特写，打胶固定。

A1semi矽海ASM32F020单片机，采用C-Sky 32位CPU内核，支持单周期乘法和SWD调试，支持最高48MHz工作频率，支持1.8 to 5.5V工作电压范围；内置64K程序闪存，独立2Kbytes数据闪存，以及4Kbytes SRAM。

丝印4A LD的过压过流保护IC。

丝印8150 L1012的IC。

丝印CFSR5 V004L F0021的无线充电接收IC。

思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。SY8825采用的封装形式为ESSOP10。

思远半导体SY8825支持放电使能控制，MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8825集成了单线的状态码输出，方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8825非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被漫步者、倍思、猛玛、小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8825详细资料图。

电源管理芯片外围2R2功率电感特写。

蓝牙配对功能按键特写。

Type-C充电母座特写。

主板上LED指示灯特写。

丝印Hy1cB的霍尔元件特写，用于感知充电盒盖开关时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线撬开耳机头腔体。

前腔内部结构一览，电池单元固定在扬声器背部，有黑色胶带包裹。

前腔内部组件排线通过BTB连接器连接到后腔主板。

挑开BTB连接器，分离腔体。

取出电池前腔内部结构一览，电池和扬声器导线分别焊接在排线上，排线一端设置充电触点和光学传感器，固定在腔体壁上。

取出扬声器，腔体内部结构一览。

扬声器单元背部特写，四周设置有三条调音孔，用于提升低频性能。

扬声器单元正面振膜特写。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm，与官方宣传一致。

耳机内置软包扣试电池，型号：211204，电压：3.7V，容量：35mAh/0.13Wh，同样来自VDL紫建电子。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

排线电路一览。

光学入耳传感器特写，用于摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

为耳机充电的两颗金属铜柱连接器。

排线连接到主板的BTB连接器公座特写。

后腔底部结构一览，主板打胶固定。

取掉底部尾塞，抽出主板单元。

后腔底部触摸检测贴片特写。

耳机主板一侧电路一览，设置有塑料盖板，盖板上贴有蓝牙天线。

主板另外一侧电路一览。

取掉通过定位柱固定的天线盖板。

盖板内侧结构一览，蓝牙天线露铜连接到主板。

主板末端排线上设置有一颗镭雕MC45 D129的MEMS麦克风，用于语音通话拾音，来自敏芯微电子。

用于连接蓝牙天线的Pogo Pin连接器特写。

用于连接触摸检测贴片的金属弹片特写。

用于连接前腔内部排线的BTB连接器母座特写。

Qualcomm高通QCC3046蓝牙音频SoC。QCC304x系列集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身，支持蓝牙5.2，支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

Qualcomm高通QCC3046详细资料图。

为蓝牙芯片提供时钟的32MHZ晶振特写。

丝印5AJI的存储器IC，用于储存蓝牙配对信息。

丝印133A1h的触摸检测IC。

丝印1hA3的锂电保护IC。

丝印W7CKH的IC。

Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结

Marshall MINOR Ⅲ真无线耳机在外观设计方面，延续的马歇尔家族式的黑金设计风格，极具品牌辨识度。充电盒采用了立式的圆角方形设计，荔枝皮花纹的仿皮革质感；耳机采用柄状的半入耳式设计，耳机柄设计菱形点阵和金色尾塞，搭配“M”品牌LOGO，提升了产品质感和辨识度。

内部配置方面，充电盒支持有线和无线两种方式输入电源，内置电池容量410mAh，来自紫建电子；主板上，采用了思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC，内部集成充电模块和放电模块，充电电流外部可以调节，放电模块集成两路输出限流开关，支持输出电流检测；矽海ASM32F020单片机，用于充电盒整机控制。

耳机内部配置方面，采用了12mm定制驱动单元，紫建电子35mAh软包扣式电池，敏芯微MEMS麦克风，以及光学入耳检测传感器。主控芯片为高通QCC3046蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，TrueWireless Mirroring连接技术，支持cVc通话降噪技术，为耳机各项功能提供支持。

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